Najveći svjetski proizvođač čipova po ugovoru, tajvanski TSMC, očekuje da će globalno tržište poluprovodnika premašiti 1,5 biliona dolara do 2030. godine, što je više od prethodne prognoze od 1 biliona dolara, saopštila je kompanija u prezentacijskim materijalima za tehnološki simpozijum u četvrtak.
Više od polovine, ili 55 posto, od 1,5 biliona dolara vrijednog tržišta dolaziće iz sektora vještačke inteligencije i računarstva visokih performansi, predviđaju stručnjaci TSMC-a. Sektor pametnih telefona činiće 20 posto, a automobilski sektor 10 posto, navodi se u prognozi kompanije, prenosi Poslovni.hr.
Tajvanski proizvođač je rekao da povećava kapacitete u 2025. i 2026. godini i da planira izgraditi devet faza fabrika poluprovodničkih pločica i naprednih pogona za montažu čipova ove godine.
Predviđa se da će TSMC značajno povećati kapacitet za svoje najnaprednije 2-nanometarske čipove i A16 čipove sljedeće generacije, sa složenom godišnjom stopom rasta od 70 posto od 2026. do 2028. godine.
TSMC predviđa da će složena godišnja stopa rasta za kapacitet montaže naprednih CoWoS čipova premašiti 80 posto od 2022. do 2027. godine. CoWoS je ključna tehnologija montaže čipova koja se široko koristi u proizvodnji AI čipova, uključujući i one koje je dizajnirala Nvidia.
Očekuje se da će potražnja za AI procesorima u form faktorima veličine pločice porasti 11 puta od 2022. do 2026. godine, saopštila je kompanija.
Pored Tajvana, TSMC ima pogone širom svijeta, uključujući dvije fabrike u američkoj saveznoj državi Arizoni, gdje planira dalje širenje. Trenutno ima jedan pogon u Japanu koji proizvodi 22- i 28-nanometarske čipove, a planira i drugi za proizvodnju naprednih 3-nanometarskih čipova zbog velike potražnje. Trenutno gradi fabriku u Njemačkoj koja napreduje prema planu, gdje namjerava proizvoditi čipove od 22 i 28 nanometara, a u kasnijoj fazi i čipove od 16 i 11 nanometara.
